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博码物联科技成立英国剑桥研发中心
2019-12-03 06:31:03

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 日前宣布在英国剑桥成立芯片设计中心。新增的剑桥设计中心将进一步支持并拓展PCS在全球的客户业务。

此次扩建将为PCS带来更多世界级的芯片设计和生产经验,进而加速物联网芯片的开发。剑桥团队将紧密地与PCS高速成长的全球工程团队合作,一同构建新一代的物联网通讯产品。新的设计中心为公司实现使命增加了必要的关键资源,将把新的物联网产品和服务推向市场。

Palma Ceia SemiDesign 总裁兼首席执行官 Roy E. Jewell 表示:我们决定将最新的设计中心开设在英国剑桥,这使我们离成为全球顶尖的无线通讯芯片供应商又近了一步。新的设计中心也为我们切入英国最富经验的芯片设计团队提供了渠道,从而更好地拓展我们的芯片产品,并为我们在全球不断增长的客户群提供更好的服务和支持。

英国剑桥半导体技术群(区域),也被称为硅芬Silicon Fen,自其成立以来一直走在混合信号SoC设计的前沿。剑桥设计中心借鉴了该地区在混模 SoC 设计方面的丰富经验,其中包括了推动蜂窝网、PAN 和广域网通讯标准的 CMOS 无线电设计大规模集成的关键工程师。本团队包括世界一流的射频、模拟、数字和 DSP 工程师,拥有超过 20 亿台设备交付的历史记录。

剑桥团队的加入是Palma Ceia SemiDesign于2019年开始全球扩张的最新一步。此前,PCS在香港和中国大陆也开设了业务中心。



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